活用现场可编程门阵列现场可编程门阵列（FPGA）是系统模块设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...

  对于系统模块设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶 ...

  随着系统级芯片（SoC）的复杂度逐步的提升，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由 ...

  全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列新产品基础之上，应用于企业连网。

  当英特尔的新任 CEO 浮出水面后，指出，在“微特尔”掌控的个人电脑时代，英特尔这种换人思路能够发挥正常效果。不过，面对智能手机和平板的威胁，英特尔这一次丧失了一个和传统切割的机会。 一个 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到现在，被移动发展浪潮边缘化的? 一、摩尔定律还能延续多久? 英特尔联合创始人戈登·摩尔曾经提出计算机界人人皆知的第一定律：摩尔定律。请各位看官允许我在这里再次引用一下： 当价格不变时，集成电路(IC)上可容纳的

  去年年初，Exar公司进行了重组，至今已满一年，新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上，Exar带着其口号而来——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间，笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。

  AMD日前发布了新新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。 GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。 GE此前最新的bCOM6-L140

  日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ，视频安全制造商可充分的利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。

  AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。

  日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。

  引言随着深亚微米工艺技术日益成熟，集成电路芯片的规模慢慢的变大。数字IC从基于时序驱动的设计方法，发展到基于IP复用的设计方法，并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中，片上总线设计是最关键的问

  1 引言随着半导体工艺技术的发展, 愈来愈复杂的IP核可集成到单颗芯片上, SoC (片上系统)技术正是在集成电路( IC) 向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。采用SoC 技术, 可将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集

  全志科技(Allwinner)A31s平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社会化媒体互动都可适用。

  名词解释：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别与联系

  arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用

  ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有啥不一样的区别和联系？arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对要增加外设 ...

  SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就能轻松实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [查看详细]

  XilinxZYNQUltraScale+RFSoCZU27DR开源RFSOC算法-ZXB-27DR-8T8R验证评估板

  Versal 自适应 SoC 支持 NEC 部署 mMIMO 无线电单元

  瑞萨和Fixstars合作开发用于R-Car SoC的AD和ADAS AI最佳化软件工具